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欢迎参加2021 IPC APEX EXPO线上展会
IPC APEX EXPO展会将于2021年3月8日至12日在线上举办。IPC一如继往地期待每年举办的IPCAPEX EXPO展会，2021年也不例外。它是行业的标志性活动，过去20多年来我们一直致力 ...查看更多
欢迎参加2021 IPC APEX EXPO线上展会
IPC APEX EXPO展会将于2021年3月8日至12日在线上举办。IPC一如继往地期待每年举办的IPCAPEX EXPO展会，2021年也不例外。它是行业的标志性活动，过去20多年来我们一直致力 ...查看更多
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再访沪士电子、NextGIn：垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多
高速PCB设计：渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多
高速PCB设计：渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
